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激光焊接机焊接半导体器件

发布时间:2019-12-21点击量:

由于激光焊接机拥有热影响区小、加热集中迅速、热应力低等优点,在集成电路和半导体器件壳体的封装中,显示出独特的优越性,特别是在微电子工业,被用来焊接多种电子元器件。

传统的焊接技术焊缝外观质量差,焊接作业效率低、焊缝环线与焊接部位环线结合性差,容易造成“脱焊”、“空焊”等情况,难以满足加工要求,还需要人工进行二次检查和补焊,浪费了人工和时间不说,焊接质量差且难以改善才是其中关键的一点。

激光焊接机

使用激光焊接机焊接半导体器件能解决许多问题,激光焊接机能够准确焊接工件,减少问题的发生、提升效率。半导体器件按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类,一般来说这些还会被再分成小类,种类繁多,应用也十分广泛,在加工时对速度和质量的要求不低。

激光焊接机焊接速度快、深宽比大、变形小,密性高,焊接好的工件触感无毛边和刮手,不会对工件造成损耗和破坏,且设备操作简单,适合在各种条件下工作,可进行同时加工及多工位加工,大量提高了焊接速度,不必进行二次三次的补焊,节省人工和成本,赢得了众多生产制造商的支撑与信赖。

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